삼성전자, 5G 통합 모바일AP ‘엑시노스 2100’ 출시

삼성전자는 성능을 대폭 향상시킨 프리미엄 모바일AP ‘엑시노스 2100’을 출시했다고 13일 밝혔다.

삼성전자에 따르면 5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 최신 모바일AP 설계 기술이 적용되어 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다.

이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현되어, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공된다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “‘엑시노스 2100’에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며, “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 반도체 설계업체 ‘Arm’과의 협력을 기반으로 ‘엑시노스 2100’의 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰다. ‘엑시노스 2100’은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’로 설계됐다. ‘엑시노스 2100’의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.

또한, 최신 Arm ‘Mali-G78’이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재되어, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.

‘엑시노스 2100’의 온디바이스 AI 기능이 강화됐다. 이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있을 뿐 아니라 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호하고, 안정적인 AI 서비스를 이용할 수 있는 장점이 있다.

Arm 클라이언트사업부 폴 윌리엄슨(Paul Williamson) 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며, “삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 ‘엑시노스 2100’은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 말했다.

‘엑시노스 2100’은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다. 최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다.

‘엑시노스 2100’에는 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다.

이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있다.

아울러 삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했다.